同為蘋果任意層高密度連接板供應(yīng)鏈，華通7月營收37.31億元，意外提前創(chuàng)歷年新高，月增12.25%，年增34.14%；前7月218.31億新臺幣，也是歷年同期旺，年增23.69%。

    華通表示，在智慧型手機(jī)熱絡(luò)出貨，本季營收逐月走高，高密度連接 (HDI)板產(chǎn)能利用率逾90%，轉(zhuǎn)投資大陸重慶新廠2期產(chǎn)能也將告滿載。

    華通尚未公布上半年財(cái)務(wù)報(bào)表，2季營收94.29億新臺幣，除創(chuàng)歷年同期新高，也改寫歷年單季次高紀(jì)錄，季增8.74%，年增22.8%。

    欣興尚未公布7月營收，本季有望先蹲后跳，強(qiáng)調(diào)HDI產(chǎn)能利用率再提高到90%至95%，尤其8月、9月更再竄揚(yáng)。

    欣興2季稅后純損2.16億新臺幣，連續(xù)3季虧損創(chuàng)掛牌來長紀(jì)錄，但比上季銳減61.22%，較去年同期稅后純益2.53億新臺幣轉(zhuǎn)盈為虧。

    欣興3季在蘋果新一代iPhone將問世挹注任意層 (Any Layer) HDI板近產(chǎn)能利用率近滿載及球閘陣列 (BGA)覆晶

    (Flip Chip)載板等高毛利率產(chǎn)品貢獻(xiàn)，營收、毛利率墊高，再加上金、銅等主要原物料價(jià)格趨軟，法人認(rèn)為將走出虧損。