近日，由我司申報的2014年廣東省企業科技特派員工作站建設項目——“博敏電子印制電路先進制造技術科技特派員工作站”獲省科技廳批準立項，并已簽訂項目立項合同書，標志著我司組建科技特派員工作站進入正式籌建階段。
隨著電子產品不斷向“輕、薄、短、小”發展，很多客戶對于高端高階HDI電路板的需求越來越大。為了順應這一趨勢，我公司經過市場調研和技術論證，依托現有的HDI電路板工藝技術基礎上，通過成立高端高階HDI電路板關鍵技術研究開發科技特派員工作站建設，研發HDI領域高技術層次的任意層互連HDI工藝，為客戶提供更加靈活的設計方式及性能更可靠的產品，項目完成實施將大大提高公司的工藝技術水平及公司的市場競爭力。企業科技特派員工作站緊緊圍繞高端高階HDI電路板關鍵技術的研究發展戰略目標進行建設，研發HDI領域高技術層次的任意層互連HDI工藝，通過研究盲埋孔高品質填銅的技術、疊層對準度的技術、精細線路制作的技術，積極開發高端電路板新產品解決高端HDI電路板產業化的技術難點，為產品的產業化生產提供技術保障和技術支持。

特派員工作站將成立以公司高層和電子科大、重慶大學教授為主要成員的項目小組，派駐3名印制電路專業的科技特派員。項目擬新增經費1150萬元，其中包括將獲得省科技廳分配經費50萬元。項目小組具體負責項目實施工作的領導、協調、監督和檢查，保障項目實施的質量、進度和效果，實行目標責任制。公司現有技術開發儀器設備原值6131萬元，2013年新增研發設備976萬元，購進了際先進的試驗檢測儀器和專門的研發生產設備，為科技特派員工作站建設進行高水平的研發試驗及產品的中試試驗提供了有力的保障。