目前pcb材料錫膏新際規(guī)范是J-STD-005，錫膏的選擇則應(yīng)著眼于下列三點(diǎn)，目的是在使所印著的膏層都要保有佳的一致性：

(1)錫粒（粉或球）的大小、合金成份規(guī)格等，應(yīng)取決于焊墊與引腳的大小，以及焊點(diǎn)體積與焊接溫度等條件。

(2)錫膏中助焊劑的活性（Activity）與可清潔性（Cleanability）如何？

(3)錫膏之黏度（Viscosity）與金屬重量比之含量如何？

由于錫膏印著之后，還需用以承接零件的放置（Placement）與引腳的定位，故其正面的黏著性（Tackiness）與負(fù)面的坍塌性（Slump），以及原裝開(kāi)封后可供實(shí)際工作的時(shí)程壽命（Working Life）也均在考慮之內(nèi)。當(dāng)然與其它化學(xué)品也有著相同觀點(diǎn)，那就是錫膏質(zhì)量的長(zhǎng)期穩(wěn)定性，絕對(duì)是首先應(yīng)被考慮到的。

其次是錫膏的長(zhǎng)時(shí)間儲(chǔ)存須放置在冰箱中，取出使用時(shí)應(yīng)調(diào)節(jié)到室溫才更理想，如此將可避免空氣中露珠的冷凝而造成印點(diǎn)積水，進(jìn)而可能在高溫焊接中造成濺錫，而且每小瓶開(kāi)封后的錫膏要盡可能的用完。網(wǎng)版或鋼板上剩余的錫膏也不宜刮回，混儲(chǔ)于原裝容器的余料內(nèi)以待再次使用。