盡管將所有組件的放置方位，設(shè)計成一樣不是完全必要的，但是對同一類型組件而言，其一致性將有助于提高組裝及檢視效率。對一復(fù)雜的板子而言有接腳的組件，通常都有相同的放置方位以節(jié)省時間。原因是因為放置組件的抓頭通常都是固定一個方向的，必須要旋轉(zhuǎn)板子才能改變放置方位。致于一般表面粘著組件則因為放置機(jī)的抓頭能自由旋轉(zhuǎn)，所以沒有這方面的問題。但若是要過波峰焊錫爐，那組件就必須統(tǒng)一其方位以減少其暴露在錫流的時間。

一些有極性的組件的極性，其放置方向是早在整個線路設(shè)計時就已決定，制程工程師在了解其線路功能后，決定放置組件的先后次序可以提高組裝效率，但是有一致的方向性或是相似的組件都是可以增進(jìn)其效率的。若是能統(tǒng)一其放置方位，不僅在撰寫放置組件程序的速度可以縮短，也同時可以減少錯誤的發(fā)生。全自動的表面粘著組件放置機(jī)一般而言是相當(dāng)精確的，但設(shè)計者在嘗試著提高組件密度的同時，往往會忽略掉量產(chǎn)時復(fù)雜性的問題。舉例說明，當(dāng)高的組件太近一微細(xì)腳距的組件時，不僅會阻擋了檢視接腳焊點的視線也同時阻礙了重工或重工時所使用的工具。

波峰焊錫一般使用在比較低、矮的組件如二極管及晶體管等。小型組件如SOIC等也可使用在波峰焊錫上，但是要注意的是有些組件無法承受直接暴露在錫爐的高熱下。為了確保組裝品質(zhì)的一致性，組件間的距離一定要大到足夠且均勻的暴露在錫爐中。為保證焊錫能接觸到每一個接點，高的組件要和低、矮的組件，保持一定的距離以避免遮蔽效應(yīng)。若是距離不足，也會妨礙到組件的檢視和重工等工作。

工業(yè)界已發(fā)展出一套標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用在表面粘著組件。如果有可能，盡可能使用符合標(biāo)準(zhǔn)的組件，如此可使設(shè)計者能建立一套標(biāo)準(zhǔn)焊墊尺寸的數(shù)據(jù)庫，使工程師也更能掌握制程上的問題。設(shè)計者可發(fā)現(xiàn)已有些家建立了類似的標(biāo)準(zhǔn)，組件的外觀或許相似，但是其組件之引腳角度卻因生產(chǎn)家之不同而有所差異。舉例說明， SOIC組件供應(yīng)者來自北美及歐洲者都能符合EIZ標(biāo)準(zhǔn)，而日本產(chǎn)品則是以EIAJ為其外觀設(shè)計準(zhǔn)則。要注意的是就算是符合EIAJ標(biāo)準(zhǔn)，不同公司生產(chǎn)的組件其外觀上也不完全相同。

組裝板子可以是相當(dāng)簡單，也可是非常復(fù)雜，全視組件的形態(tài)及密度來決定。一復(fù)雜的設(shè)計可以做成有效率的生產(chǎn)且減少困難度，但若是設(shè)計者沒注意到制程細(xì)節(jié)的話，也會變得非常的困難的。組裝計劃必須一開始在設(shè)計的時候就考慮到。通常只要調(diào)整組件的位置及置放方位，就可以增加其量產(chǎn)性。若是一PC板尺寸很小，具不規(guī)則外形或有組件很*近板邊時，可以考慮以連板的形式來進(jìn)行量產(chǎn)。