背板是smt貼片加工中具有專業(yè)化性質的產(chǎn)品，背板的設計參數(shù)與其它大多數(shù)電路板有很大不同，未來的背板尺寸更大、更復雜，且要求工作于前所未有的高時鐘頻率和帶寬范圍。

用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復雜的大尺寸背板的需求，導致了對超越常規(guī)pcb制造線的設備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標準pcb要求有更多的層數(shù)和穿孔。

smt貼片加工中背板尺寸和重量對輸送系統(tǒng)的要求，一般pcb與背板間的大不同在于板子的尺寸、重量以及大而重的原材料基板的加工問題等。pcb制造設備的標準尺寸為典型的24x24英寸。而用戶尤其是特殊群體的用戶則要求背板的尺寸更大。由此推動了對大尺寸板輸送工具的認可以及購置的希望。同時開發(fā)設計人員為解決大引腳數(shù)連接器的走線問題不得不增加額外銅層，使背板層數(shù)增加從而達到符合客戶的要求。同時苛刻的EMC和阻抗條件也要求在設計中增加層數(shù)來確保充分的屏蔽作用，來達到增進信號完整性。

由于用戶應用帶來對板層數(shù)要求的越來越多，層間的對位就變得十分重要。層間對位要求公差收斂。smt貼片加工中板尺寸變大使這種收斂要求達到前所未有的高。所有的布圖工序都要求在一定的溫度和濕度受控環(huán)境中產(chǎn)生的。伴隨用戶在pcb走線方面要求在更小的面積內布設越來越多的線路，為保持板子的固定成本不變，則要求蝕刻銅板的尺寸更小，從而要求層間銅板更好地對位。