怎么避免PCB板過(guò)回焊爐發(fā)作板彎及板翹（一） 

 

 

 

 

    線(xiàn)路板廠(chǎng)在PCB板過(guò)回焊爐容易發(fā)作板彎及板翹，我們都知道，那么怎么避免PCB板過(guò)回焊爐發(fā)作板彎及板翹，下面就為我們論述下：

 

 

 

 

    1.下降溫度對(duì)PCB板應(yīng)力的影響 

 

 

 

 

    已然溫度是板子應(yīng)力的主要來(lái)歷，所以線(xiàn)路板廠(chǎng)只需下降回焊爐的溫度或是調(diào)慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就能夠大大地下降板彎及板翹的景象發(fā)作。不過(guò)或許會(huì)有其他副作用發(fā)作，比如說(shuō)焊錫短路。

 

 

 

 

    2.選用高Tg的板材 

 

 

 

 

    Tg是玻璃轉(zhuǎn)換溫度，也便是資料由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變成橡膠態(tài)的溫度，Tg值越低的資料，表示其板子進(jìn)入回焊爐后開(kāi)端變軟的速度越快，并且變成柔軟橡膠態(tài)的時(shí)間也會(huì)變長(zhǎng)，線(xiàn)路板廠(chǎng)板子的變形量當(dāng)然就會(huì)越嚴(yán)重。選用較高Tg的板材就能夠增加其接受應(yīng)力變形的能力，可是相對(duì)地資料的價(jià)錢(qián)也比較高。

 

 

 

 

    3.增加線(xiàn)路板的厚度 

 

 

 

 

    許多電子的產(chǎn)品為了到達(dá)更輕浮的意圖，線(xiàn)路板廠(chǎng)板子的厚度已經(jīng)剩余1.0mm、0.8mm，乃至做到了0.6mm的厚度，這樣的厚度要堅(jiān)持板子在經(jīng)過(guò)回焊爐不變形，真的有點(diǎn)強(qiáng)人所難，主張假如沒(méi)有輕浮的要求，板子好能夠運(yùn)用1.6mm的厚度，能夠大大下降板彎及變形的危險(xiǎn)。

 

 

 

 

    怎么避免PCB板過(guò)回焊爐發(fā)作板彎及板翹（二） 

 

 

 

 

    1.削減線(xiàn)路板的尺度與削減拼板的數(shù)量 

 

 

 

 

    已然線(xiàn)路板廠(chǎng)大部分的回焊爐都選用鏈條來(lái)帶動(dòng)電路板行進(jìn)，尺度越大的線(xiàn)路板會(huì)因?yàn)槠渥陨淼姆至?，在回焊爐中洼陷變形，所以盡量把線(xiàn)路板的長(zhǎng)邊當(dāng)成板邊放在回焊爐的鏈條上，就能夠下降電路板自身分量所形成的洼陷變形，把拼板數(shù)量下降也是基于這個(gè)理由，也便是說(shuō)過(guò)爐的時(shí)候，盡量用窄邊垂直過(guò)爐方向，能夠到達(dá)低的洼陷變形量。

 

 

 

 

    2.運(yùn)用過(guò)爐托盤(pán)治具 

 

 

 

 

    假如上述辦法都很難作到，終便是運(yùn)用過(guò)爐托盤(pán)(reflowcarrier/template)來(lái)下降變形量了，線(xiàn)路板廠(chǎng)過(guò)爐托盤(pán)能夠下降板彎板翹的原因是因?yàn)椴还苁菬崦浫允抢淇s，都期望托盤(pán)能夠固定住線(xiàn)路板等到線(xiàn)路板的溫度低于Tg值開(kāi)端重新變硬之后，還能夠維持住園來(lái)的尺度。

 

 

 

 

    假如單層的托盤(pán)還無(wú)法下降電路板的變形量，就必須再加一層蓋子，把線(xiàn)路板用上下兩層托盤(pán)夾起來(lái)，這樣就能夠大大下降電路板過(guò)回焊爐變形的問(wèn)題了。不過(guò)這過(guò)爐托盤(pán)挺貴的，并且還得加人工來(lái)置放與回收托盤(pán)。

 

 

 

 

    3.改用Router代替V-Cut的分板運(yùn)用 

 

 

 

 

    已然V-Cut會(huì)損壞電路板間拼板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，那線(xiàn)路板廠(chǎng)就盡量不要運(yùn)用V-Cut的分板，或是下降V-Cut的深度。