11月25日，金安紀成功在深交所中小板上市交易。作為專業從事覆銅板生產并在業內享有盛譽的金安紀，正努力從電子產業世界一制造大中脫穎而出。此次能夠順利上市，將為金安紀未來的開拓發展打來巨大的便利。

　　金安紀科技主營業務為印制電路用覆銅箔層壓板產品的研發、生產與銷售。據了解，作為電子信息工業的重要基礎材料，覆銅板是印制電路板行業中首要并無可替代的原材料，廣泛用于通信設備、半導體、計算器及家電等電子產品中。

　　公司相關人士向記者透露，到目前為止，金安紀已形成smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海、臨安和珠海三大生產基地，每月產能達到160萬張，內行業排名位居前列，擁有較大的規模優勢。公司現有“金安”與“紀”兩大品牌，產品銷往韓、東南亞、北美及歐洲，成為戴爾、三星、西門子、富士通和美的等中外際知名企業直接或間接供貨商，并成為內軍工企業的穩定供貨商。穩定的外以及內客戶資源也為公司上市后業績的持續發展帶來良好的保證。

　　在核心技術方面，金安紀目前擁有和申請受理的發明專利共13項，生產中的核心技術共17項。公司的主要生產設備，上膠機、回流線等均處于內領先水平。2006年投資數千萬元建立的企業技術研發中心，已取得無鹵素FR-4、高耐熱覆銅板、高CTI覆銅板、高導熱覆銅板制造方法等核心技術，且還擁有自主研發的調配膠液制造方法和環氧樹脂膠液的制備方法。公司產品同時獲得了美UL和德VDE的認證，通過ISO9001：2000質量管理體系標準認證，并先后獲得“高新技術企業”和“smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海市著名商標證書”等榮譽。金安紀通過貫徹成本領先和產品差異化發展戰略，不斷增加研發投入，使得公司產品以良好的性價比和穩定的產品質量，在市場上保持了較強的市場競爭力。公司憑借差異化的競爭策略與提供品種廣泛、系列豐富的優質產品，公司基于對供應鏈的卓越管理，存貨周轉率顯著高于同行業。

　　據了解，伴隨著2009年《電子信息產業調整和振興規劃》的頒布實施及未來五年PCB 產業高端產品向中大陸的產能轉移趨勢，同時受益于平板計算機、智能手機和筆記本等為代表的終端需求強勁增長，中區域PCB制造市場將逐步擴大。據Prismark預測，2010-2015 年間中PCB 市場的年平均復合增長率將達10.8%，遠超全球平均水平，至2015 年中PCB 產值將達309 億美元。受益于此，金安紀此次能夠成功上市，將為其未來搶占內外巨大市場提供先決有利條件。