元器件貼裝前的準備工作是非常重要的，一旦出了問題，無論在生產(chǎn)過程中或者是在產(chǎn)品檢驗時查出問題，都會造成不同程度的損失，因此我們應(yīng)該仔細認真地做好貼裝前的準備。

　　1、貼裝前必須做好以下準備：

　　(1)根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細表領(lǐng)料(PCB、元器件)并進行核對;

　　(2)對于已經(jīng)開啟包裝的PCB，我們需要根據(jù)開封時間的長短和是否受潮或者污染等具體情的況，從而對其進行清洗以及烘烤處理。

　　(3)對于有防潮要求的器件，檢查是否受潮，對受潮器件進行去潮處理。

　　開封后檢查包裝 內(nèi)附的濕度顯示卡，當指示濕度>20%(在23℃±5℃時 讀取),說明器件已經(jīng)受潮，對受潮器件進行去潮處理。

　　2、設(shè)備的狀態(tài)檢查：

　　開機前必須檢查以下內(nèi)容，以確保安操作。

　　(1)檢查壓縮空氣源的氣壓是否達到設(shè)備要求，應(yīng)達到6kg/cm2以上。

　　(2)檢查并確保導(dǎo)軌、貼裝頭、吸嘴庫托盤架周圍或移動范圍內(nèi)是否有雜物。必須按照設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)范開機。

　　3、按元器件的規(guī)格及類型選擇適合的供料器并正確安裝元器件：

　　供料器的拾片中心需要定期檢測。安裝編帶供料器時，必須將元器件的中心對準供料器的拾片中心，如果有偏離，必須及時調(diào)整供料器的拾片中心。