前言：很多工程對阻焊層跟助焊層的作用分不清楚，本身是要做開窗的，卻只提供paste層，沒有solder層，有些板廠的工程師是不看paste層的（注意這個是用開鋼網的，對于工廠的工程師來說這個是無用層），所以導致漏開窗。這里就簡單介紹下他們的區分。
    Solder層，就是用來控制做板的時候不覆蓋綠油（白油）的區域，比如焊盤的位置，一些關鍵信號的測試點，不覆蓋綠油，才能漏出焊盤。如果你在焊盤的位置不包含Solder層，則焊盤會蓋上綠油，需要你磨掉綠油（白油），才能焊接。
   Paste層，提供給制版廠，用于制作鋼網，凡是 Paste層出現的地方，鋼網上均開孔。也就是說，這一層不是用來控制PCB的，而是控制鋼網開孔的，當smt貼片生產時，這些開孔用來刷錫膏，刷錫膏（漏錫膏）的位置，恰好就是焊盤所在地位置。